仪器简介：

TOFD及PE多通道扫查一次性全覆ω　盖200mm厚度焊缝

1、满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求；

2、具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成█孔径聚焦（SAFT），还原缺陷特征；

3、具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用性更ㄨ好，可实现现场远程控制及自动扫查：

*提供满足企业特殊要求的软件定制服务。

*提供满足现场特殊检测要□　求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。

4、特种行业TOFDⅡ级人员资质培训考核样板机。

 功能特点：

A 特优点

a.全中文菜单式友好操作界面，方便快捷；

b. 超高亮彩◣色液晶显示，可根据不同现场环◆境改变；

c. 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查

   厚度及检测效率局限性，节¤约探伤成本；

d. 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、

   导波成像等多能一体；

e. 独有合成孔径聚◎焦技术，领潮行业，有效提高缺陷√

   测量精度；

f. 波♀形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；

g. 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；

h. 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各

   种工件检测要求；

i. 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖；

j. 超大机内存储空间及▼便捷的文件网络传输功能∞；

k. 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；

l. 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；

m. 高性能㊣安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。

B探伤功能

扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查；

缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度；

缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及】上下端点；

Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力；

Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状；

Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像；

Ｄ扫成像：实时显示︽缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对

缺陷质量进行评价；

Ｐ扫成像：实时空气超〗声定位，对缺陷进行三维描述，提高

缺陷∩判性准确率；

导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像。

C 扫描范围

多路TOFD检测和PE检测全面覆◣盖200ｍｍ厚度以内的分区

扫查；可扩展至400ｍｍ厚度。

D 数据分析

直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度；

横竖调整：满足不同现场操作ζ习惯；

ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能。

E数据存储与输出

a.预先调校好各类→探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、

  复验、打印、通讯传输。

b.超大内存容量，单次扫查最多可记录40米。

c.扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。

d.支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。

 仪器参数：

频带宽度：0.3-22MHz

脉冲电压：－400Ｖ

脉冲前沿：<10ns

重复频率：1000Hz（每通道）

平均次数：8

采样深度：512，1024

匹配阻抗：25，500

检波方式：数字检波

增益范围：0dB－110dB波形※显示方式：射频波，检波（全检、负或正半检波），信号频 谱（FFT）

扫描延时：0~500us可控0.008us精度

扫查定位：时基（内置实时时↘钟-0.02秒精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）

成像模式：根据选择的操作模式和相应▂的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像

直线扫查长⌒度：0-40米

记录方式：完全原始＠数据记录

离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形

缺陷尺寸测量和轮廓描述

厚度/幅度数据统计分析

记录转换◤到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

数据报告：直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检

 工作环境：

工作温度：-10 ~ 50℃

存储温度：-20℃ ~ 60℃

相对湿度：不超过85%

工作电压：DC24V

 探伤ξ　检测一角：